CP705

鉆孔時,基材在鉆嘴高速度旋轉劇烈摩擦的過程中上升至較高溫度,當溫度超過樹脂的 Tg 時,致使樹脂玻璃纖緯,被融成糊狀面而涂附于孔壁上,冷卻后變成膠渣,本品在高錳酸鈉/鉀除膠渣的系統中作為樹脂的膨松,其作用是讓鉆孔后的孔內膠渣軟化,利于后工序的高錳酸鈉/鉀把膠渣清除干凈,使孔壁具有親水,本產品不含絡合劑,廢水容易處理。

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