T606

T606為低酸性鹽基膠體鈀活化劑,這種新型活化劑膠體粒子可以滲入微孔并被均勻的吸附在非導體的表面上。為后續的化學鍍銅提供充足有效的催化活性核心,廣泛應用于雙面及多層印制板的孔金屬化工藝及塑料鍍活化工藝。

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