S404

中粗化工藝是一種獨特及全新的流程,應用于印刷電路板的生產過程,可改進干膜與銅層之鍵合能力。因印刷電路板的復雜性提高包括超細的線寬/線距和微通孔或盲孔技術,加上新選擇性表面處理工藝的應用,適當的干膜附著已成為一個關鍵要求。傳統的前處理工藝如機械性的磨板、火山灰打磨、化學微蝕,已到達他們本身之極限,尤其面對新技術時,以上前處理往往不能滿足新技術的要求。中粗化是一個簡單的工藝,透過微蝕作用產生一個平均及微細的有機金屬粗糙表面,給與中粗化過程提供一個理想的銅表面。此外,經過中粗化處理后,銅表面顏色也十分適合進行自動光學檢查及定位工序之應用。總括而言,使用超中粗化工藝能改進生產良品率,從而降低生產成本。

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